投资者提问：你好公司目前在集成电路设备COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装...

外资者提问：

你好公司现在在半导体器件电源COF倒装电源、IGBT闪存及模组封装电源，公司闪存是用在那些各个方面，闪存有没有投产，公司有没有车也闪存

董秘回答(联得装备SZ300545)：

外资者您好，公司系统性产品的业务上述情况将会在定期研究报告中进行披露，现在尚未获得成功车也闪存业务，感谢您对联得装备的关注！

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